AMD：今年将交付7nm Zen 2处理器、底层免疫漏洞

1月31日，AMD发布了2017年第四季度和全年财报，其中营收、净利润等均实现大幅增长，同比扭亏。

财报会议期间，AMD CEO苏姿丰博士对未来的产品蓝图也做了展望。

据TMHW报道，她指出，AMD正继续解决Spectre和Meltdown漏洞对全产业带来的安全危机，其中Zen 2产品，将从底层对Spectre类型的BUG完全免疫（注：Meltdown对AMD没有任何影响）。

那个让Intel焦头烂额的Spectre V2攻击，在AMD看来，依然是极难在AMD处理器上实现，但为了万无一失，微码更新已经悉数放出。

关于Zen 2的进度，苏博士透露，设计已经结束，并将在今年出货给部分核心合作伙伴。至于7nm工艺，他们的准备得也相当积极。

注意，Zen 2架构是真正的Zen第二代，和4月份要推出的Zen+并不相同，Zen+是升级到12nm工艺，预计将有主频、内存性能提升的Refresh版本。

Zen 2是多维度升级的换代架构，是2019年AMD CPU产品线的绝对主力。

按照最新的路线图，Zen 2之后是7nm+的Zen 3，不过要等到2020年了。