RDNA3显卡要上多芯封装 AMD搞定共享L3缓存专利

在GPU图形芯片上，AMD的RDNA2架构终于能在性能上正面刚NVIDIA的RTX 30系列了（光追除外），下一代的RDNA3能效再提升50%，加把劲就有可能全面超越NVIDIA了。

RDNA3架构芯片最快今年底能亮相，不过2022年跟Zen4一同问世可能性更大，现在还没多少实锤爆料，但RDNA3有可能使用MCM多芯封装的小芯片设计，走上Zen2/Zen3 CPU芯片的道路。

AMD此前已经申请了GPU小芯片设计专利，前不久还有爆料称大核心Navi 31是有2组MCM芯片组成，每组80个CU单元，总计160组CU单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。

多芯封装可以暴力提升计算规模，实现性能大提升，但也会有代价，多芯片之间的通讯延迟就是个问题。

在这方面，AMD日前又拿下了新的专利，名为ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE（带有集成缓存的主动式桥接小芯片），实现了多芯GPU的L3缓存共享技术，这样就能大幅降低芯片之间的延迟。

虽然技术专利不等于一定能应用，但是从AMD联系申请有关多芯片的专利来看，RDNA3架构的GPU上多芯封装几乎没跑了，毕竟这是大势所趋，有了Zen2/Zen3的探索，AMD在这方面已经得心应手了。