i7-7820X开盖去硅脂上液金：性能提升这么大

新一代的Intel旗舰级处理器一改从前的LGA 2011针脚，转而使用了LGA 2066，同时主板芯片组也升级到了X299，性能方面提升很大，但令人奇怪的是居然使用了硅脂来代替原来的钎焊，无论使用什么样的散热器都无法拯救一路飙升的温度。

今天本辣条准备对刚刚购买的i7-7820X进行开盖，在鼎好大厦楼下购买的散片价格为3600元。前几天购买的LGA 2066开盖器也已经到达了，准备更换液态金属导热剂，以获得优秀的导热性能，同时也让处理器获得更大的超频潜力。

CPU开盖换液金其实是一件很常见的事情，但是自从Intel全面使用硅脂的时候，旗舰级处理器开始真正的进入“发烧”阶段。此前我们使用了8700K开盖测试降温非常成功，让CPU具有超频潜力。而今天我们在开盖后对7820X进行全核心超频，看看能相较于之前增强多少性能。

差点干掉一排电容

之前我们给CPU开盖一般都是LGA 115X的，操作过程很简单，但是最新的LGA 2066处理器相较于此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改动，在处理器的右上角，增加了一颗芯片和两个电容。

官方至今没给出个答案，但坊间传说都是NFC芯片，有网游开玩笑说如果开盖失败了还可以刷成公交卡来使用。

某宝上很容易就能买到这种LGA 2066开盖器，比LGA 115X的处理器仅贵了几元钱。原理都是通过顶住顶盖来横向滑动切断封装胶。在放置CPU时候有格外的讲究，顶盖必须要向正上方滑动，相反的话可能会将里面的一排电容推倒，造成整个处理器报废。

而向正上方滑动的时候，也要注意右上角的芯片，虽然不知道是干嘛用的，但谁知道碰掉了会不会让处理器不稳定。因此在锁紧螺丝的时候，每次只锁紧1/4圈，每次都查看下顶盖距离芯片有多远，一直到非常接近芯片的时候停止锁紧，即可取出处理器。

此时基板与顶盖之间还是有一定黏连，在侧面缝隙只要用力一掰就可以了。

开盖之后能清晰的看到里面电容的分布情况，因此向上方开盖是唯一的选择。Intel与以往不同的是，最近推出的处理器都是使用了普通硅脂，看粘度应该是信越或道康宁供应的。在i7-8700K、i5-8400中也是用了相同的硅脂。

开始涂液态金属

开盖成功后我们就可以进行换液金的操作了，在此之前，我们要先将处理器以及顶盖上面的硅脂清理干净，使用酒精和纸巾配合即可情理干净。

情理好硅脂后，我们就使用刀片将基板和顶盖上的残余封装胶清理掉，手上没谱的玩家可以使用塑料卡片慢慢刮下来。

在涂液金之前，一定要记得给核心周围的电容做个绝缘保护，主要原因不是因为温度上升后和震动让液金流出，而是在涂液金的时候防止不小心蹭到电容上不好清理。液金在高温的情况下也不会到处流动，也有很好的抗震作用，所以不必再做密封处理。密封使用比较稀的硅脂即可。

像LT COOLING黑管这种膏状的液金在涂抹的时候很方便，只要使用小刷子均匀的来回扫过即可轻松完成，少量到边缘也没有关系，不必清理，要相信越涂越黑这句话，千万不要多此一举。核心涂完之后，顶盖上方也涂抹薄薄的一层即可，为了接触更紧密。

封装胶的涂抹只要顺着顶盖的边缘少量涂抹即可，但是要注意在原来开口的地方留下空位，方便内部温度上升导致气压变高时排气，顶盖边缘的四角直接少量涂抹即可。

很多人在发愁处理器重新封装后没有物品重新压紧，其实最好的办法就是找准了位置，直接装入主板并锁住卡扣即可，因为主板上卡扣的压力最合适。装入处理器的时候要注意稍稍用手按住顶盖，尽量减少位移。

上机测试超频

成功装到主板上后，就可以开机测试啦，主板我们使用的是华硕ROG STRIX X299-E GAMING 主板，这款主板使用了LGA 2066插槽，能够兼容Intel最新的旗舰级处理器。

性能什么的不用提也知道是旗舰级了，非常有意的是这款主板中央的LOGO灯，正视时候非常炫酷，并且RGB灯光也与IO接口罩同步。玩灯就要玩得彻底，通过华硕AURA能够扩展很多硬件的灯光，并且同步闪烁。3D打印M.2散热支架等更多功能等你来体验。

在开机之后一切正常，毫无阻碍的就进入了系统，开启CPU-Z后也能正确识别CPU，八核心十六线程数框框确实挺过瘾的。核心虽然多，但也需要更搞的频率才能很好的发挥性能。

散热器我们没有使用顶级的，而是一个普通的单塔六热管单风扇，能非常明显的感受到热量从散热器中吹出来，如果使用更好一些的散热器，相信热量能够更快速的被导出来。

超频后使用CINEBENCH R15多核跑分，相较于官方的1711分性能上涨高达15%。单核分数提升了7%，而4.5GHz并不是超频的极限，迫于手中没有合适的散热器，并没有拉到更高的频率，但是从温度上来看，开盖之后的处理器还是非常具有超频潜力的。