Radeon VII更换液态金属散热：温度降低5℃

德国超频高手Roman "der8auer" Hartung最近将一块AMD Radeon VII显卡大卸八块，更换了更高级的液态金属散热材料，结果还真有用，温度降低了，频率上去了。

Radeon VII显卡在GPU芯片、HBM2显存表面使用了日立化成(Hitachi Chemical)的散热材料TC-HM03，导热率25-45W/m·k，已经比市面上的绝大多数散热材料要好了，不会随着时间流逝而变得干燥，进而影响导热效果。

当然，液态金属永远是DIY高手的首选，der8auer就对Radeon VII进行了一次“手术”，小心翼翼地在GPU核心、HBM2显存表面，以及二者之间的缝隙里都填充了液态金属，散热底座上也有。

经过测试，更换液态金属之后Radeon VII的核心最高允许温度从106℃降至101℃，同时最低的持续核心频率从1709MHz提高到1733MHz，增加了24MHz，只不过加速频率依然维持在1780MHz。

你说这么玩值不值？其实就是一种折腾的精神嘛。

另外根据AnandTech的测试，Radeon VII核心温度待机时在32℃，而《战地1》游戏和FurMark拷机负载温度最高分别为84℃、85℃，相比RX Vega 64都降低了1℃。

功耗待机88℃，基本持平RX Vega 64；《战地1》中最高423W，降低17W；FurMark中最高372W，降低108W也就是足足22.5％。