安卓9核5G旗舰Soc来了:三星代工 发热大幅降低
谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品,该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。
据爆料,Google Tensor G3芯片由三星代工,基于4nm工艺制程打造,将会采用扇出型晶圆级封装(FO-WLP)工艺。
据悉,FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础,直接对晶圆进行加工,在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试,切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。
目前高通、联发科已经采用FO-WLP封装工艺,它能降低高频信号传输过程中的损耗,从而有效降低发热。
除此之外,Google Tensor G3芯片采用了9核心设计,它由1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核、4颗Cortex A510小核组成,集成了10核Arm Immortalis G715 GPU,还集成了三星Exynos 5G基带,性能强悍。

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