iPhone 12的5G并不完美 唯有5nm基带才堪重任

尽管iPhone 12通过高通骁龙X55基带以及天线强化解决了5G缺失和信号差的两大弊端，但现在的iPhone 12仍旧难言完美。

因为用iPhone 12这颗5nm的A14芯片配合7nm的骁龙X55基带多少有些遗憾，或许未来同为5nm工艺的骁龙X60才是最佳搭档。

相信近期很多网友已经在抖音平台刷到了iPhone 12首拆的视频，其中一个重要的变化就是iPhone 12的主板相较此前变大了很多，而且受限于内部空间变成了L形。

其中一颗很大的芯片引起了网友们的关注，这就是高通骁龙X55基带。

通过这个事情其实就看到了高通骁龙X55基带的尴尬，首先它真的很大，占据了iPhone 12主板上很大一部分的空间，直接导致了iPhone 12的主板都“拐弯”了，变成了L形状。

7nm工艺不仅在芯片体积上存在障碍，而且其功耗和发热也比5nm略逊一筹。

毫不夸张的说，因为外挂5G基带让iPhone原本就不太行的续航能力更加雪上加霜了。

老牌科技网站Tomsguide近期将iPhone 12和iPhone 12 Pro与多款安卓手机在5G网络下的续航进行了对比测试，其测试方式为将手机屏幕调整为150nit的亮度进行持续的浏览网页，并且每30秒刷新一个新的页面，直到电池耗尽。

测试结果表明，iPhone 12和iPhone 12 Pro的5G续航表现落后于一众的安卓阵营手机，几乎是垫底一般的存在。

在AT＆T的5G网络上iPhone 12标准版仅持续了8小时25分钟，在T-Mobile的5G网络上iPhone 12 Pro持续了9个小时零6分钟，表现略好一些。

关于5G，笔者始终保持一致的观点，只有5nm工艺的进步才能抹平5G芯片功耗和体积的增加，即使是iPhone也不例外。

而说到这里，明年的iPhone 13其实才是真正值得期待的产品，因为目前基本确定苹果iPhone 13将采用5nm工艺的骁龙X60基带。

之所以如此肯定，这要追溯到去年苹果和高通的和解案。

2019年4月，苹果和高通达成了一项协议，从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司，为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

根据苹果和高通和解协议第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。

苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。

显然，基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片，与X55相比，将有更好的性能。目前这颗基带产品已经在2020年的2月18日发布。

高通强调的是，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组等等。

尽管采用高通的“全家桶”可能会对苹果iPhone的利润率和最终价格产生一些影响，但相比过去一直被广为诟病的信号差、连接慢，甚至缺失5G而言，这些副作用就显得不那么重要了。

毕竟采用5nm工艺的高通骁龙X60可以做到更小、更强、更省电。

说到这里，您还会买iPhone 12吗？反正如果是我的话，我想再等等。

当然，这并非等等党的胜利，技术始终会不断发展，晚买一定价格便宜或者技术更先进。

但如今智能手机早已饱和，除非您还在用多年前的旧手机并且已经忍无可忍，相信很多网友的手机并不太旧。

5nm芯片配合5nm基带，5G手机才会真正走向成熟！