骁龙865、LPDDR5一览无余！小米10 Pro官方拆解

小米10 Pro发布近一周，今日小米手机官方放出了小米10 Pro的拆机视频。内部做工如何？DXOMARK影音双冠的相机、音腔又是如何布局的？小米迄今为止最强的散热系统到底有多“夸张”？一起来感受一下。

一开始，开关机、取卡，用拆屏机将屏幕拿掉。打开中框之后，背部布局一览无余。

首先可以看到的是NFC线圈、无线充电模块。无线充电模块周围覆盖的就是大面积的导热石墨。

随后可以看到双对称扬声器，可以带来强悍的立体声，等效1.2cc大音腔，外加7磁发生单元，响度提升了100%

进一步拆解，可以看到主板区和电池区。电池容量为4500mAh（典型），标配有线65W充电器，50W 疾速闪充、30W无线闪充、10W无线反向充电。还通过德国莱茵TüV安全快充3.0认证。

后置摄像头模组包括：超长焦镜头、12MP人像镜头、108MP超清主摄、20MP超广角镜头。此外还有激光对焦、防闪烁传感器/后置光线感应、闪光灯。

小米10 Pro采用了双层主板设计，好处是优化组件布局，节省空间。主板散热部分提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热。

石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米10 Pro所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间，提升双层主板间的导热性能。

其中，LPDDR5三星内存、骁龙865、UFS 3.0三星闪存、高通X55 5G基带（支持SA&NSA）均在设计在一层。

另外，在主板、电池区中央下方，可以看到X轴线性马达。可以提供更强烈、更清脆的振感，已经成为旗舰手机标配。

3000平方毫米超大面积VC均热板（面积几乎是其它厂商主流VC的3倍）、四摄底部双层导热石墨。

除超大面积VC均热板外，小米10 Pro还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。

此外，小米10 Pro还内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，对手机各区域温度实时监控。

在关键发热部件周围，小米10增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。

值得一提的是，小米10 Pro还采用了超薄屏下指纹，Z轴占用空间越0.3mm。

最后是全家福。可以看到，小米10 Pro的整体设计、布局、用料都打到了小米手机的巅峰，在当今旗舰中也是顶级水准，雷军所说的史上最“夸张”散热做到了名副其实，让人印象深刻。