Intel手机基带往事：生于苹果 死于苹果

近日，据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称，Intel正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案，其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方。

不仅如此，实际上苹果在2018年夏天就在与Intel洽谈以收购后者的智能手机基带业务，只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态。

对于Intel来说，它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了。

移动互联网大潮到来，进军基带业务

Intel正式涉足基带市场，已经是八九年前的事情，而采用的方式很简单——收购。

2010年8月，在宣布以76.8亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商McAfee公司数天之后，Intel又宣布以14亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。在如此急切的收购节奏下，Intel入局无线通信市场的野心可见一斑。

值得一提的是，当时，iPhone已经在引领行业潮流，而iPhone 4也才发布两个月，但已经备受瞩目。

同时，前三代iPhone采用的都是英飞凌的基带芯片，而在iPhone 4的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商（但英飞凌依然是主要供应商）。

可见，Intel收购英飞凌的无线业务，显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。

不过，对于这一收购，Intel时任CEO欧德宁表示，苹果与英飞凌之间的客户关系，并非是这场收购最主要的原因，因为技术的长期发展方向才是更重要的；Intel希望将3G以及LTE技术整合到芯片中，以保障其经济以及市场地位。

尽管如此，他还在采访中也谈到，对于Intel的这一收购，苹果时任CEO Steve Jobs感到非常高兴。

技术落后于高通，陷入基带困境

本来指望着能够延续与苹果的合作关系，但事实证明，从2011年的iPhone 4S开始，苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片；即使是收购了英飞凌的无线业务，当时的Intel也无法登上iPhone的快车。

还好，Intel继承了英飞凌的其他客户关系，因此在收购之后，其2G/3G基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。

举例来说，在2013年发布的机型中，诺基亚502使用的基带是Intel XMM 2230，而诺基亚503使用的是Intel XMM 6140的处理器；而三星也在国际版的Galaxy S4手机中也采用了Intel的XMM 6260/63603G基带。

当然，2G、3G基带只是遗产，4G才是未来。

2013年2月，在当年的MWC上，Intel发布了旗下第一款4G基带产品XMM 7160，它支持4GLTE，采用台积电40nm CMOS工艺制造，配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm。

尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证，但是在具体的应用上并不多，比较有名的产品是三星Galaxy Tab3 10.1英寸版本的平板电脑，其他一些不太出名的产品也用过。

不过，与高通基带相比，Intel无论是在4G的市场合作还是在技术工艺上，都是落后状态。

从合作伙伴上来说，高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo等大客户，可谓如日中天；从技术上来说，高通在2012年就推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片并用于iPhone 5，而Intel到了2013年却依然在采用40nm工艺，自然就不会受到很多客户的青睐了。

2014年，Intel宣布28nm的XMM 7260 LTE-A基带，三星的Galaxy Alpha国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。

由于高通对CDMA的垄断，这款芯片并不支持CDMA网络，也就无法实现全网通——而在2014年，在高通MDM9625基带的加持下，iPhone 6系列发布，苹果在中国推出全网通手机。

在这种情况下，Intel面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损，并经历了部门重组。尽管如此，Intel依然没有放弃，在2015年春天发布了28nm的XMM 7360基带芯片，由台积电代工。

而这是这款XMM 7360芯片，让Intel终于搭上了苹果的快车。

搭上苹果快车，迎来高光时刻

Intel与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是，苹果希望减轻对高通的基带依赖，采用双供应商策略；因此，当苹果打算在2016年推出新款iPhone，Intel终于找到机会。

2016年9月，iPhone 7系列发布，它在基带上有两个版本，分别是高通的MDM9645（手机型号为A1660和A1661）和Intel的XMM7360（手机型号为A1778和A1784）。

然而，根据相关的信号测试，高通基带版iPhone 7的表现比英特尔基带版好30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好75%。

尽管如此，苹果还是坚持选用Intel的产品，不仅如此，苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。

到了iPhone 8时代，苹果依然采用了双基带供应商策略，具体型号分别是高通的骁龙X16和Intel的XMM7480；不过从CellularInsights的测试来看，高通的X16依然比Intel的XMM7480快——当然，在中国市场，国行的iPhone依然采用高通基带。

2017年2月，Intel终于推出了一款支持全网通的XMM7560基带，这是首个基于Intel14nm制程工艺制造的LTE调制解调器；而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开，苹果最终决定在2018年9月发布的最新一代三款iPhone（iPhone XS/XR/XSMax）上完全采用这款基带，包括中国市场。

这一合作，可以说是Intel基带芯片的高光时刻。

当然，在XMM7560之后，Intel也已经公布了它的继任者XMM7660；不出意外的话，2019年的iPhone新品将会采用这款芯片（即使苹果和高通已经恢复合作）。

退出5G基带市场，只能寻求出售

其实，在2017年11月，当Intel公布XMM7660基带的同时，它也公布了旗下首款5G基带XMM8060。

随后在一年后，Intel又公布了旗下第二款5G基带芯片XMM8160，从技术上来说，它完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。

当时，Intel还宣布会在2020年为客户推出5G手机提供保障——现在来看，当然是不行了。

随着苹果与高通恢复合作关系，Intel正式宣布退出5G智能手机调制解调器市场——这基本上是把苹果的5G订单拱手让给了高通。从市场的情况来看，在失去苹果这个大客户之后，尽管还有不少的人员和技术积累，但Intel基带业务越来越变成一个拖累。

因此，Intel寻求出售基带业务，也就可以理解了。

据外媒称，Intel已经收到了多家公司的意向书，并聘请了高盛集团来管理这一流程，但目前尚处于初期阶段。一些知情人士说，如果达成交易，英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。

此前，在被问及是否考虑出售5G手机调制解调器业务时，Intel CEO Bob Swan表示，该公司正在“评估对我们知识产权和员工来说什么是最好的选择”。

而就Intel基带业务的未来而言，Moor Insights & Strategy负责人Patrick Moorhead认为，除了苹果，其他潜在买家可能包括博通、安森美半导体、三星电子或紫光展锐。

他还认为，对于苹果来说，尽管苹果和Intel的谈判陷入停滞，但收购Intel的调制解调器业务对苹果的自研基带来说仍然是最佳选择，因为它可以节省调制解调器开发的时间。

当然，对于Intel来说，时间不等人，早点卖能卖多点钱。