华为发布5G多模基带巴龙5000：毫米波下可达6.5Gbps

1月24日上午，华为在京举办5G发布会暨MWC 2019预沟通会。

会上，华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000（巴龙5000）。

巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，还同时兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。

按照华为公布的数据，在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）频段可实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。PS：高通的骁龙X50基带峰值5Gbps，且不支持SA架构、不支持FDD。

另外，Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

会上，华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro（转发5G信号用），峰值速率3.2Gbps。

按照去年IFA上的说法，巴龙5000可配合麒麟980，实现对5G的完美支持。