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小米18 Pro Max工程机偷跑:双2亿+背屏

时间:2026-03-31 15:01|来源:快科技|编辑:三哥|点击:

小米18系列预计将于今年9月正式亮相。此次小米将同步推出小米18、小米18 Pro以及小米18 Pro Max三款旗舰机型。

根据博主最新的爆料,小米18 Pro Max的工程机正在测试极其激进的双2亿像素方案。其中主摄采用了2亿像素1/1.28英寸超大底方案,并应用了先进的22纳米制程工艺。

小米18 Pro Max工程机偷跑:双2亿+背屏 配置独此一家

该主摄不仅支持新一代LOFIC技术以及HDR 3.0,拥有超高的动态范围,还配备了GP玻塑混合镜头与精密的光学镀膜,能够在复杂光影下还原出极具质感的画面细节。

与此同时,小米18 Pro Max的长焦镜头也同步升级到了2亿像素,并支持高规格的微距特写功能。由于光圈尺寸的进一步增大,其进光量与远距离变焦后的画质表现都有了明显的跨越式进步。

除了影像系统的巨大突破,小米18 Pro Max还将带回经典的背屏设计。在下半年各大品牌扎堆发布的迭代旗舰中,小米是唯一一家坚持配备副屏的厂商,这赋予了产品极高的辨识度。

此前,小米集团总裁卢伟冰已公开确认,小米18系列将继续沿用并深耕背屏交互方案。为了进一步提升实用性,小米内部已经加大了相关领域的研发投入,力求在副屏上实现更多创新功能。

小米18 Pro Max工程机偷跑:双2亿+背屏 配置独此一家

在核心硬件配置方面,小米18 Pro Max将全球首发高通骁龙8E6 Pro旗舰平台。该芯片采用台积电最尖端的2纳米工艺制程,标志着小米手机正式迈入2纳米高性能时代。

规格参数上,骁龙8E6 Pro采用了自研的Oryon CPU架构。其核心组合由上一代的2+6调整为更加科学的2+3+3结构,并集成了性能强劲的Adreno 850 GPU,并支持全新的LPDDR6内存技术。

小米18 Pro Max工程机偷跑:双2亿+背屏 配置独此一家

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