288个小核、576MB三级缓存！Intel下代至强升级18A工艺

Hot Chips 2025大会上，Intel首次披露了下代E小核版至强Clearwater Forest的诸多细节。

在此之前，下代P大核版至强Diamond Rapids的不少规格已经泄露，包括Intel 18A工艺(等效1.8nm)、最多192核心384线程(增加50％)、8/16个内存通道、12.8GHz MRDIMMM内存、APX(先进性能扩展)指令集、原生TF32/FP8数据格式、PCIe 6.0、功耗最高500W、接口换为LGA9324等等。

接下来就跟随Intel PPT，一起看看下代Clearwater Forest的设计与规格。

目前的至强6系列首次分为两条线，分别是大核的Granite Ridge、小核的Sierra Forest，分别针对高性能、高能效而优化，而下一代(自然是至强7系列)也延续了这一策略，包括Diamond Rapids、Clearwater Forest两条线。

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Clearwater Forest也会升级到18A工艺，结合其背部供电、全环绕晶体管，显著提升核心逻辑电路的电源效率，Cell单元利用率超过90％，同时可以改进信号路径、降低延迟，供电损失降低4-5％。

新工艺自然可以让性能尤其是能效更佳，同时与新架构配合，能效大幅提升。

它还会采用Foveros Direct 3D封装技术，可以使得互联线路距离更短、效率更高，同时三级缓存继续增大至576MB，内存支持12通道的DDR5-8000。

架构上，Clearwater Forest的前端更加智能，乱序执行引擎得到加深，矢量和标量执行引擎进一步增大，内存子系统也进行了增强。

乱序引擎，分配宽度为8，退役宽度为16，乱序窗口入口为416个，执行端口为26个，分别增加1.6倍、2倍、1.6倍、1.5倍。

执行引擎，执行端口26个，整数执行、矢量执行、载入地址生成、存储地址生成分别增加2倍、2倍、1.5倍、2倍。

内存子系统，支持3个载入核2个存储，分别增加了1.5倍、1倍，支持更高级的预取，还支持一级数据缓存ECC等。

IPC提升大约17％，还是每四个核心组成一个模块，共享4MB二级缓存，与每个核心之间的带宽增至200GB/s，而对外互连带宽也有35GB/s。

整个处理器包括12个CPU Chiplest模块，总计288核心；

3个基底模块，Intel 3制造工艺，包括Fabric互联、576MB三级缓存、内存控制器、IO；

2个IO模块，Intel 7制造工艺，包括高速IO、EMIB Fabric、加速器。

兼容至强6900P/6900E平台。

支持双路并行，各项规格翻倍：24个DDR5-8000内存通道，最大容量3TB，带宽1.3TB/s；

192条PCIe 5.0通道，64条CXL通道，带宽1TB/s，可连接96个设备；

144个UPI一致性通道，带宽576GB/s；

576个核心(576线程)，1152MB三级缓存，带宽高达5TB/s。