TAG标签 - 设为首页 - 加入收藏 欢迎访问优科技(www.ivipi.com)网站

优科技
7T Pro
当前位置:首页 > DIY

Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核

时间:2025-07-07 22:18|来源:快科技|编辑:三哥|点击:

Intel目前的至强6系列处理器,采用Intel 3制造工艺,首次分为两条路线,最多128个P核大核或者288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗500W。

下一代至强代号为Diamond Rapids,预计命名为至强7系列,将从工艺、架构上全面升级,和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺,预计2026年发布。

18A工艺 又换接口!Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核

根据最新曝料,至强7系列将会有最多192个P核,比现在增加足足50%,终于超过AMD Zen5/Zen6家族的128个大核心。

这些核心分为四个模块,每个最多48核心,也就是可以做到满血开放,不需要再屏蔽一部分。

内存通道有两种,一是8通道,二是16通道,同样追上了AMD EPYC。

至强6系列首发支持MRDIMM,至强7系列将会支持第二代,频率最高可达惊人的12.8GHz,带宽简直恐怖。

至强7还会首次支持APX(先进性能扩展)指令集,继续全方位改进AMX(先进矩阵扩展)加速器,并原生支持更多浮点数据格式,包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前,大多数推理负载在CPU上都运行得很好,至强7系列会重点加速小模型的基本推理操作,甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外,至强7系列还会首次支持PCIe 6.0,也标志着其第一次落地。

单颗热设计功耗最高500W,和现在的至强6系列保持一致。

至强7系列支持单路、双路、四路并行,单系统最多可以做到768核心1536线程,那就是足足2000W功耗。

不过,至强7将会再次改换接口,从现在的LGA7529,变为更庞大的LGA9324。

18A工艺 又换接口!Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核

转载请注明出处:https://www.ivipi.com/news/32003.html
欢迎关注
公众号二维码公众号二维码公众号二维码
发表评论
说点什么吧
  • 全部评论(0
荣耀20
vivo X30 Pro
荣耀20
realme

网站简介 - 网站声明 - 广告服务 - 联系我们

优科技 www.ivipi.com 联系QQ:3123446 邮箱:3123446@qq.com

辽ICP备17003470号-1 辽公网安备 21011402000157号

防范诈骗人人参与,和谐社会个个受益。

网络违法犯罪举报网站 | 违法与不良信息举报中心 | 12321网络不良信息与垃圾信息举报受理中心 | 12300电信用户申诉受理中心 | 12318全国文化市场举报网站

Copyright © 2002-2011 DEDECMS.Power by DedeCms