聚焦COMPUTEX 2025 华硕主板创11项超频新纪录！

ROG于COMPUTEX 2025热血登场，以主打创新设计与强悍效能的The ROG Lab为概念，推出全新沉浸式体验展区，象征品牌迈向下一个关键十年！现场揭晓了一系列华硕主板新品和人气产品，包括新一代AMD平台BTF背置主板、AMD工作站主板等，带领全球玩家一窥电竞未来趋势，提供超乎想象的感官盛宴，重新定义游戏体验的无限可能！

5月21日，由Tony大叔在内的华硕团队在COMPUTEX 2025现场打破11项超频新纪录！在3D Mark CPU Profile-1 Thread和CINEBENCH 2024测试中分别获得1799分、2521pts的好成绩，尽显ROG主板的过硬实力！

华硕BTF生态系再进化 ROG X870主板亮相

华硕BTF背置解决方案，表示接口背置(Back)将成为引导(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。华硕持续追求全面无线、利落有型的BTF (Back to the Future) 设计，不断丰富BTF背置系列产品，颠覆传统组装体验。此次，华硕特别展示了两款AMD平台BTF背置主板，分别为ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF和TUF GAMING B850-BTF WIFI W。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板沿袭了BTF背置系列的设计，将大量的接口和接针从主板正面移至主板背面。更取消了显卡正面的外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配上BTF2.0显卡背置供电金手指，即可为显卡供电。实现了主板正面的“无线化”，大幅提高了整机颜值，同时也能有效降低理线难度。作为ROG里首款AMD BTF主板，ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF性能强劲，18(110A)+2(110A)+2供电模组搭配AI智能超频，充分释放AMD锐龙9000处理器潜力。扩展性也很丰富，有5个M.2接口，双USB4和WiFi 7。还有M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣和易拆式天线等一系列EZ DIY设计，提升DIY装机体验。

展区同步带来TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板。作为华硕首款AMD BTF主板，以银白配色演绎利落机甲风格，搭配背置接口设计，带来更干净的整机视觉与更便捷的安装体验。高效稳定的供电设计与扩充能力，满足玩家打造白色无线主机的需求。

华硕AMD工作站主板 构筑AI新生活

在内容创作、渲染与资料密集型工作领域，华硕还推出全新高阶AMD工作站主板Pro WS TRX50-SAGE WIFI A，支持Ryzen? Threadripper?处理器，具备PCIe 5.0插槽、高速联机能力与企业级稳定性。而Pro WS B850M-ACE SE则为专业等级的紧凑型主板，适用于多元应用场景。

华硕X870E/X870系列主板 信仰装备

COMPUTEX 2025现场，ROG CROSSHAIR X870E EXTREME与ROG CROSSHAIR X870E APEX主板以炫酷的外观、强悍供电设计与次世代疾速互联，为玩家打造AMD锐龙信仰主机提供了不二之选。这两款主板预计将于5月28日开售，助你力破9霄！

旗舰板皇ROG CROSSHAIR X870E EXTREME各项规格拉满。特别是IO装甲处的全彩5英寸LED显示屏，可实时显示硬件信息和定制图案，个性化十足。采用20(110A)+2(110A)+2供电模组，轻松驾驭9950X3D。通过NitroPath内存优化和AEMP，充分挖掘DDR5内存的潜力。附赠ROG Q-DIMM.2扩展卡，可提供5个M.2接口，其中3个支持PCIe 5.0。其中M.2快拆装甲还配有3D VC均热板，加上热管，快速降温。同时，具备2个40Gbps的USB 4接口，10G+5G的双有线网卡和WiFi 7，前置USB 20Gbps Type-C支持60W QC4+快充，扩展性拉满，充分满足玩家所需。混合双模超频和AI智能优化也一应俱全，一键应用，释放更强性能。

还有首款AMD平台的APEX主板，ROG CROSSHAIR X870E APEX一经发布便创下多个世界超频成绩，堪称AMD平台新一代超频怪兽！拥有一系列硬件级超频黑科技，助硬核玩家不断突破极限。也支持AI智能超频和混合双模超频，可充分挖掘AMD锐龙处理器的潜力。

FF07 MOD主机 小空间 大能量

COMPUTEX 2025现场还展出了一台FF07 MOD主机。它由Xikii厂长打造，将强如ROG RTX 5080 OC Edition显卡、ROG STRIX X870-I GAMING WIFI主板和AMD R9 9900X处理器的组合，装入仅16L容积中，并通过精妙设计使CPU、GPU和PSU三者都有互不干涉的散热空间。富有创意的融合式安装，简化了装配和理线过程，借助榫卯、滑轨、磁吸等方式，实现无外露螺丝的精致美感。

COMPUTEX 2025，华硕带来了一系列新品，旨在提供给用户更多、更好的产品体验，让我们一起期待新品的到来！