iPhone 17 Air看点汇总:薄至6mm 刷新苹果轻薄纪录
11月19日消息,分析师Jeff Pu表示,他认同最近“iPhone 17 Air”厚度将在6毫米左右的传言。
我们姑且将这款iPhone 17序列的超薄SKU称为“iPhone 17 Air”,Jeff Pu在报告中提到,我同意最近关于 iPhone 17超薄机型采用6 毫米厚度超薄设计的传言。
如果这一测量结果被证明是准确的,那么将有几个值得注意的方面。
首先,iPhone 17 Air将成为有史以来最薄的iPhone,低于iPhone 6目前保持的6.9毫米记录,其次iPhone 17 Air的厚度约为iPhone 16和 iPhone 16 Pro厚度的四分之三。
虽然有些用户可能希望iPhone 17 Air更薄,但电池和其他组件的厚度显然有限,如果该设备的厚度在6毫米左右,那么与过去几年发布得越来越笨重的机型相比,它的轻薄程度仍然令人印象深刻。”
根据目前已知的信息,苹果自iPhone 6之后的所有型号iPhone厚度都在7.6毫米到12.3毫米之间。
虽然iPhone 17 Air可能是有史以来最薄的iPhone,但它不会是有史以来最薄的苹果产品,目前该记录由2024版13英寸iPad Pro保持,其厚度仅为5.1毫米。
正如前面我所提到的,我们会暂时用iPhone 17 Air来指代这款超薄的iPhone 17新型号,当然也有传言称这款新机将使用iPhone 17 Slim这个名称。
关于该设备的设计和规格一直存在争议,不过大多数消息来源都认为它将搭载6.6英寸的显示屏。今年7月,苹果供应链分析师郭明錤曾表示,他预计该设备将配备标准版A19芯片、动态岛、后置单摄像头和苹果自研的5G调制解调器。
10月,Jeff Pu对“iPhone 17 Air将配备6.6英寸显示屏”表示认同,他还预计新机将采用铝制框架,支持Face ID,同时后置单摄将拥有4800万像素,前置摄像头也将升级至2400万像素前置摄像头,采用8GB内存并支持Apple Intelligence。
除了对iPhone 17 Air的厚度预测,Jeff Pu还表示,苹果用于iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺“N3P”制造。
目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造,而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片则采用台积电第一代3nm工艺“N3B”制造。
相较于N3E工艺,采用N3P工艺制造的芯片将具备更高的晶体管密度,根据工艺提升的经验,明年的iPhone 17机型的性能和能效应该会比iPhone 16机型略有提升。
此前有报道显示,台积电将于2024年下半年开始量产采用N3P工艺的芯片。而根据现在的技术线路,在两年后的2026年,苹果有望iPhone 18款机型中采用台积电首个2nm工艺的A20芯片。
综合来看,如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右,那么它将打破iPhone系列厚度纪录成为有史以来最薄的iPhone。其设计和规格虽存在争议但也有诸多预期,如6.6英寸显示屏、更大内存、强化后置单摄、升级Apple Intelligence等等。
同时,iPhone 17系列芯片工艺将进一步升级,A19及A19 Pro芯片采用台积电N3P工艺有望提升性能和能效,但是苹果仍然需要权衡厚度和电池续航这两个方面,毕竟最近几年的新机的能效方面往往更受消费者和行业关注。
我们也会持续关注iPhone 17系列的相关信息,而iPhone 17 Air最终会以什么样的姿态呈现?让我们拭目以待。
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