苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。
多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置,专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成,将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔(TIV)到达重新分配层,再与逻辑芯片互联,以减小整体的芯片尺寸,减少占板面积,时确保强大的热和电气性能。这种技术的一个关键优势是其灵活性,因为 DRAM 封装可以很容易地更换。
在解析A18与A18 Pro内部结构之前,我们先来回顾下这两款芯片的相关参数:
A18芯片建立在比其前身更先进的架构之上,并使用台积电改进的3nm制造工艺 (N3E),采用了6核CPU配置,具有 2 个性能内核和 4 个能效内核。同时还集成了5核的GPU和16核神经引擎,旨在为游戏、增强现实和高分辨率任务提供卓越的图形性能,同时最大限度地降低功耗。
A18 Pro同样采用了台积电N3E制程,配备了6核心的CPU,也是2个性能核和4个能效核,但是配备了比A18更大的缓存,整体的性能比A17 Pro提升了15%,功耗低了20%。
GPU核心数量由A18的5核提升到了6核。官方表示,其性能提升了20%(应该是跟上代的A17 Pro对比),带来了桌面级的性能。A18 Pro也配备了16 核神经引擎,每秒能够执行 35 万亿次操作,内存带宽也增加了 17%。
再来看看A18和A18 Pro这两款芯片的内部结构对比:
△苹果A18正面的内部结构图
△苹果A18 Pro正面的内部结构图
根据High Yield的分析,A18 的die尺寸为 90mm²,A18 Pro的die尺寸则更大,达到了105mm²。这主要是由于A18 Pro拥有更大的系统缓存以及多了一个GPU内核,同时也是A18 Pro性能更强的关键。
两款芯片内部的结构差异也表明,苹果A18 Pro并不是基于A18基础进行的设计,这是两款不同芯片。
需要指出的,上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²,比 A18 Pro 略小,晶体管数量为190亿个。但是,苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量,这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低,可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升,甚至可能还降低了。
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- 15015654286 评论 科大讯飞星火认知大:大家好 期待
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