自研芯片加持，全能旗舰机 vivo X70 Pro+优科技全面评测(3)

作为一款旗舰级超大杯机型，vivo X70 Pro+搭载了年度旗舰芯片高通骁龙888 Plus处理器，作为年度旗舰芯片，高通骁龙888 Plus采用了最新的5nm制程性能方面，CPU性能相比上一代提升25%，GPU性能相比上一代提升20%，AI性能相比上一代提升73%。

另外在内存方面也是搭载了满血版的LPDDR5内存以及满血版的UFS3.1存储，可以说将配置直接拉满，其中增强版UFS 3.1顺序读取速度提升6.4%，顺序写入速度提升5.89%，随机写入速度提升17.3%，而增强版LPDDR5运存芯片理论速率 6400Mbps，相较于上代LPDDR5速率提升16.3%，顺序读取速率最高提升13.2%。至于规格方面起步为8GB+256GB，最高可以选择12GB+256GB规格。

vivo X70 Pro+还支持最新的内存融合技术，直接将存储转化为内存来使用，最高可以达到12+4GB的内存效果，后台活跃程序更加地丰富，避免了杀后台状况的出现。而Multi-Turbo的加持也让手机的整体运行速度大增！

关于vivo X70 Pro+在硬件配置方面最大的关注点绝对是所搭载的自研ISP芯片—vivo V1，在整体影像系统设计中，V1芯片位于主芯片与面板中间，可以同时服务拍照和视频等影像应用下的需求。而功能上区别于CPU、DSP通用或半通用运算处理器，专业定制芯片在处理特定任务时具有高性能，低延时，低功耗的特点。面对大量的复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。另外创新算法强化主芯片能力：在高速处理同等计算成像算法时，相比软件实现的方式，V1的专用算法硬件电路功耗降低了50%，带来高性能、低功耗、低延时的全面提升。

至于电池方面，vivo X70 Pro+则是搭载了4500毫安时的大容量电池，并且支持55W的超级快充，同时还支持50W的无线充电以及10W的反向充电功能。可以说在充电以及电池方面，vivo X70 Pro+也是全面的升级，达到了当下行业的顶级水准。

其他配置方面也是一步到位，该有的都有，例如立体声双扬声器，搭载了自研Super Audio 4.0音效算法，支持音效随场景AI智能切换，实现声像‘大角度’及真实的环绕感。而马达方面则是采用了顶级X轴线性马达，搭配vivo自研的振动算法，对于200多个场景提供更丰富的触感反馈，体积相比上代增加足足93%。此外如红外遥控、独立hi-fi芯片也是有所搭配。