最强游戏旗舰 ROG游戏手机3优科技全面评测(3)

作为一款顶级游戏旗舰手机，ROG游戏手机3首批搭载了高通骁龙 865 Plus处理器，该款处理器基于7nm制程，由一个A77架构大核心（3.10GHz）+三个A77架构性能核心（2.42GHz）+四个A55架构能效核心（1.8GHz）构成，同时也是手机SoC的频率史上第一次突破3GHz大关，相对于骁龙865也有着不错的提升。另外在GPU方面骁龙 865 Plus的Adreno 650 GPU图形核心的频率也在骁龙865 587MHz的基础上有所提升，相对于骁龙865加快了10％。此外高通骁龙 865 Plus兼容FastConnect 6900网络平台，支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E标准和2.4GHz、5GHz、6GHz三频段，峰值传输速度3.6Gbps，并支持蓝牙5.2。

至于网络方面则是搭配骁龙X55 5G外挂基带，支持全球5G频段，支持NSA/SA双模组网，并且该机采用了4WIFI天线设计，可同时连接2.4G和5G双WIFI网络，并且可以根据网络状况在双频WIFI网络和5G网络之间智能切换，让用户享受畅快的网络体验。

在内存方面，ROG游戏手机3则是配备了LPDDR5内存速率提升30%功耗减少20%，以及标配UFS3.1闪存，在性能上也有着15%的提升。至于版本配置方面最高可选16GB+512GB的至尊版。

体感方面表现，该机采用了X轴线性马达，通过SHS振动算法，在用户玩《王者荣耀》《穿越火线》等游戏时可以带来更加真实、立体的游戏体验，后续还将更新适配更多游戏。

在有着强悍硬件配置的基础上，ROG游戏手机3的散热能力也是非常的出色，搭载了ROG矩阵式液冷散热3.0，在机身内部采用了面积石墨烯传导热量，并且在处理器以及5G基带等高热部分还配备了大面积的3D真空腔均热板，另外采用了定制铝合金边框也有助于机身内部的热量传导，同时还采用了散热鳍片覆盖于处理器和基带，面积相对于上一代的7倍，同时还采用了散热格栅，有效的排出废热。如果用户还觉得热，那么还可以装在酷冷风扇3来加强散热，可以有效降低4℃的机身表面温度。

至于续航方面用户则是无须担心，ROG游戏手机3采用了目前旗舰手机中顶级的6000mAh超大容量电池，正常使用状况下完全可以满足用户一整天的续航要求，并且支持30W快充，45分钟即可充满4510mAh电量。