荣耀Magic V Flip2官宣：周仰杰操刀 镶钻星空背板

荣耀今天正式官宣新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2。

官方尚未公布具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，展示了背板设计。

据介绍，该机依然是携手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造：每一处设计，都是精准到毫米的优雅；每一次开合，都像在唤醒一片私藏星空。

背板采用独特工艺打造出星空效果，闪耀夺目，此前周仰杰还透露这款高定版会镶嵌水晶。

据爆料，荣耀Magic V Flip2将是今年电池最大的小折叠，内置5500mAh电池，支持80W快充。

采用6.8英寸LTPO主屏，副屏为4英寸LTPO高刷屏，大外屏能带来更多玩法。

核心配置上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计为第四代骁龙8s，该芯片采用台积电4nm工艺打造。

CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片综合表现媲美第三代骁龙8。