iPhone信号差解决无望？苹果自研5G基带细节曝光

之前分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单，这引起了网友的广泛热议。

此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。

按照苹果的计划，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

据外媒最新消息称，苹果自研5G基带确实不顺畅，其中一个重要原因是法律问题，而不是技术问题。

报道中提到，苹果与高通的许可协议在2025年结束，并可延长至2027年。最初，人们认为苹果会在那之前改用自研5G调制解调器，但现在看来这不太可能。

有趣的是，有两项专利阻碍了苹果5G基带的研发进展，但它们实际上却与5G并无太大关系。一个是让用户用短信拒绝通话（例如"我很忙"），另一个是关于应用切换界面的专利。

据悉，这两项专利分别于2029年和2030年到期，本周一，当最高法院决定不听取苹果恢复专利挑战的申请时，苹果试图取消这两项专利的努力被终止了。